某半导体基板DPC表面缺陷检测

2025 年 08 月 21 日

项目选型配置

OptiMod 3.5D成像系统

分辨率4096*3072

视野大小7*5mm

像素精度1.75 um/pix

采集时间0.2s

合成时间0.2s

 

优势

1、CXP 接口+93帧高速相机,拍照完成仅需0.2s;

2、纯硬件加速计算,合成与采集并行,不占用额外资源,适合高效检测。

3、采用OptiModTM专利计算成像光源,一次性覆盖所有类型缺陷;

4、OptiMod 3.5D-XHR版本,针对半导体检测行业优化,解析力高于同行3倍(1 um vs 3um);

5、OptiMod 3.5D-XHR版本,针对镀金工艺优化,高色彩还原度,极其适合异色类缺陷;

 

缺陷成像效果

仅需单次拍摄,即可捕捉多种成像特性迥异的缺陷